CN

MiCCTM纳晶氮化铬陶瓷膜,

FCVA CrN氮化铬(低温) FCVA H-Cr硬铬(低温)

 

MiCCTM(纳晶陶瓷氮化铬膜) 薄膜系列具有硬度高、摩擦系数低、化学性质稳定、表面能低等优点,已广泛应用于各类半导体封装、注塑模具、CD,DVD模具等领域,采用该膜层后,可延长工件使用寿命、增强模具脱模性能降低生产维护成本,大幅提高产能。

 根据产品耐温性及价格定位需求,在MiCCTM系列中客户还可选择FCVA CrN(低温型膜),以及FCVA H-Cr(低价型膜)。






MiCCTM镀膜系列的优点

o    表面能低、具有优异的抗黏附性质

o    镀膜温度低 <150°C

o    超高硬度(~20GPa)

o    超强附着力(临界载荷 > 80N @ 200um划头)

o    低摩擦系数

  


MiCCTM 膜层外,采用纳峰独创的FCVA复合膜镀膜技术,还可沉积TiN, CrN, AlTiN 等多元化合物陶瓷膜


显著提高模具性能 绿色环保真空电镀!


近年来,在法律法规和市场因素的推动下,半导体封装行业掀起了“绿色环保”风。


o    在半导体模造冲压工艺流程中,将氯、溴等卤族元素含量降低至900ppm成为了行业新标准,并对传统工艺 产生不小冲击。尤其是在封胶工艺中,新标准将导致成型树脂与模具表面的粘黏,以及频繁的清模周期。

o    经过多年的研发与实践,MiCCTM非晶陶瓷膜成为业界首选镀膜产品

o    传统模具表面处理方式为电镀铬工艺(H-Cr),此工艺含有致癌六价铬,而MiCCTM镀膜工艺采用纯度 为99.9%以上的铬靶块体材料,是绝对安全环保的,因此素有“真空电镀”的美称。