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传统DLC类金刚石膜,由于膜层不够致密、硬度较低,并且含有较多氢元素,表面能量较高,在使用过程中常会出现黏料、清洗频繁、使用寿命短等诸多缺点。纳峰推出的TAC-ONTM产品在用于芯片管脚剪切和成型工具后,除了能够完全满足客户对于切筋成型工具硬度的要求,还可可减少材料黏着,从而在提高模具寿命的同时,还可以改善成型处表面品质。