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目前半导体IC封装产品正朝着多脚化、轻薄化与和脚微细化方向发展。由于产品正变得更加轻薄短小,容许误差量也随之缩减,要求其封装模具拥有更良好的精密性、耐腐蚀性能和耐磨性能。

  具有高度化学稳定性、低摩擦系数和高质量表面光洁度的镀膜产品,对于诸如半导体封装等高精密模具行业应用来说,相当受欢迎。采用传统镀硬铬表面处理工艺的封装模具在完成封胶后,黏着效应的影响会造成硬化的封胶残屑留在模具内,极可能对下一次的封装造成损害。同时,由于金属铬的硬度并不是很高,在耐磨性方面也不会增加模具的使用寿命。纳峰MiCCTM膜层可有效规避上述问题的发生。


针对半导体封装测试工厂,半体设备工厂,半导体模具专门供应商等;

  • 节约成本:涂层可以成倍提高模具寿命,提高生产效率,减少不良品的产生;
  • “绿色”封装技术的需要,使用“真空电镀”(不含六价铬Cr6+),替代传统水电镀;
  • 解决了封装过程中,使用无铅树脂产生的粘模问题。

封装材质/测试设备:

  • 封装类型 / Ld 数: LQFP 80 12 x 12 x 1.4 mm pkg
  • 封装材质: G700 green compound无铅树脂 Pellet Size: 11 x 3.3 gms
  • 封装设备: Boschman Packstar 415

实验结果:比较某竞争公司H-Cr,X-PVD,纳峰MiCCTM镀膜产品耐磨性能最佳,维护周期最长。